大族半導體榮獲兩項科技進步獎

作者：大族激光發(fā)布時間：2024/05/08

大族半導體憑借卓越的技術創(chuàng)新和深厚的行業(yè)實力，榮獲了2022年度“廣東省科技進步獎”一等獎及“深圳市科技進步獎”二等獎。這雙重榮譽不僅彰顯了大族半導體在科技創(chuàng)新領域的杰出貢獻，更是對公司品牌影響力及整體實力的雙重認可，標志著大族半導體在行業(yè)內的領先地位和持續(xù)發(fā)展的強勁勢頭。

2022年度廣東省科技進步獎一等獎

“廣東省科學技術獎”由省科學技術廳主辦評選，主要授予為促進科技進步和經濟社會發(fā)展做出突出貢獻的個人或組織，是廣東省在科技成果獎勵方面的最高榮譽。

2023年5月，由深圳市大族半導體裝備科技有限公司、北京理工大學珠海學院、廣州國顯科技有限公司、北京理工大學、中國船舶集團有限公司第七〇七研究所聯(lián)合申報的“絕緣體材料飛秒激光電子密度調控加工技術、裝備及應用”項目，榮獲2022年度“廣東省科技進步獎”一等獎。

飛秒激光強化玻璃蝕刻通孔設備

示例機型:DSI-G-STC-1001-A

01應用領域

飛秒激光強化玻璃蝕刻通孔設備(FLEE-TGV)可以實現(xiàn)各種尺寸盲孔、異形孔、圓錐孔制備，在先進封裝、顯示制造、消費電子、生命科學等領城有巨大的應用潛力。

02主要特點

◆ 靈活的尺寸兼容性，300mm以下全尺寸兼容；

◆ 采用飛秒激光技術，高效、高品質加工；

◆ 自主研發(fā)的加工和控制系統(tǒng)；

◆ 配備高精度的晶圓自動校正系統(tǒng)；

◆ 全自動無人值守；

◆ 擁有多項自主知識產權及核心技術。

03主要參數(shù)

04實例效果

2022年度深圳市科技進步獎二等獎

“深圳市科學技術獎”是由深圳人民政府設立的科技成果獎勵方面的最高獎項，授予為推動科技進步和經濟社會發(fā)展做出突出貢獻的組織和個人，是企業(yè)科技創(chuàng)新能力的硬指標。

2023年6月，由深圳市大族半導體裝備科技有限公司、中國科學院深圳先進技術研究院、深圳先進電子材料國際創(chuàng)新研究院、深圳市化訊半導體材料有限公司共同申報的“集成電路先進封裝臨時鍵合材料及裝備”項目，榮獲2022年度“深圳市科技進步獎”二等獎。

全自動激光解鍵合設備

示例機型:DSI-S-DB661

01應用領域

適用于2.5D/3DIC扇出型晶圓級/面板級封裝，Ⅲ-V族半導體、SiC、GaN等超薄器件制備。

02主要特點

◆ 激光高頻快速掃描，無熱效應，屬于"冷"加工；

◆ 自研光斑整形技術，配置光斑質量監(jiān)控與反饋系統(tǒng)；

◆ 激光穩(wěn)定加工，配置能量監(jiān)控與補償系統(tǒng)；

◆ 激光配合特殊剝離涂層，可搭配市面多種膠材

◆ Carrier無應力分離，可實現(xiàn)回收再利用；

◆ 化學濕法清洗，藥水自動補液、過濾后回收利用。

03主要參數(shù)

04實例效果

大族半導體憑借卓越的自研實力屢獲殊榮，這些榮譽的背后凝聚著堅定的研發(fā)創(chuàng)新精神、敏銳的市場需求洞察能力和對客戶滿意度的執(zhí)著追求。大族半導體滿懷感恩之心，感謝國家和政府對半導體裝備企業(yè)的支持和鼓勵，同時展望未來，我們將依托深厚的技術底蘊，不斷追求卓越創(chuàng)新，堅定地向集成電路裝備制造領域標桿企業(yè)的目標邁進，助力創(chuàng)造行業(yè)新價值。